在找破壞性物理分析(DPA)檢測機構？百檢網(wǎng)為您提供破壞性物理分析(DPA)檢測服務，專業(yè)工程師對接確認項目、標準后制定方案，包括破壞性物理分析(DPA)檢測周期、報價、樣品等，確認無誤后安排寄樣檢測，破壞性物理分析(DPA)檢測常規(guī)周期3-15個工作日，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農(nóng)產(chǎn)品、絕緣工具、五金件等

報告資質：CNAS/CMA/CAL

報告周期：常規(guī)3-15個工作日，特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用：根據(jù)檢測項目收費，詳情請咨詢百檢網(wǎng)。

破壞性物理分析(DPA)檢測項目：

PIND,X射線檢查,內(nèi)部目檢,制樣鏡檢,剪切強度,外部目檢,密封,玻璃鈍化層完整性檢查,鍵合強度,DPA,水汽含量,粒子碰撞噪聲檢測

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優(yōu)先處理;

破壞性物理分析(DPA)檢測標準：

1、GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 1002/2.3、1003/2.3、1101/2.3、1102/2.3、1103/2.3

2、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005

3、GJB548B-2005方法2013 微電子器件試驗方法和程序

4、GJB548-2005方法2011.1 《微電子器件試驗方法和程序》

5、GJB 4027A-2006 電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006

6、GJB 128A-1997 半導體分立器件試驗方法 方法2072、2073、2074

7、GJB 128A-1997 半導體分立器件試驗方法 GJB 128A-1997

8、GJB 548B-2005方法2020.1 《微電子器件試驗方法和程序》

9、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2020.1

10、1、GJB 548B-2005方法2009.1 外部目檢

11、GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009

12、GJB 548B-2005方法1018.1 《微電子器件試驗方法和程序》

13、GJB 548B-2006方法2019.2 《微電子器件試驗方法和程序》

14、GJB 548B-2005方法1014.2 《微電子器件試驗方法和程序》

一份檢測報告有什么用?

產(chǎn)品檢測報告主要反映了產(chǎn)品各項指標是否達到標準中的合格要求，能夠為企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標、電商平臺上架、商超入駐、學校科研提供客觀的參考。

百檢第三方機構檢測服務包括食品、環(huán)境、醫(yī)療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質、化妝品、紡織品、日化品、農(nóng)產(chǎn)品等多項領域檢測服務，歡迎咨詢。